2020-04-19 14:22:16模塊電源SIP封裝和DIP封裝的區(qū)別
模塊電源在進(jìn)入市場(chǎng)前,要經(jīng)過(guò)前期的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及后期的封裝與測(cè)試等流程。其中封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料打包的技術(shù)石家莊做網(wǎng)站,對(duì)于模塊電源而言,封裝技術(shù)是特別很是關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。 目前主流的模塊電源封裝有SIP和DIP倆種情勢(shì),適合在PCB印刷電路......
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