前幾天帶大家一起分析過(guò)關(guān)于dcdc電源模塊關(guān)于“隔離”or“非隔離”的那些事，今兒說(shuō)一說(shuō)的卓軒電源給大伙兒討論一下嵌入式系統(tǒng)布置時(shí)dcdc電源模塊選型時(shí)必須充分考慮的下一個(gè)層面的難題！

2、“性能” VS “成本”

    堅(jiān)信大伙兒都是有那樣的以為“性能”和“成本”是成對(duì)形同陌路的怨家，這2個(gè)層面的取舍能夠說(shuō)成讓諸多技術(shù)員相對(duì)很為難的的選取，借問(wèn)過(guò)又有幾個(gè)累死累活做的預(yù)案鑒于利潤(rùn)難題迫不得已舍棄。那麼是應(yīng)當(dāng)為性能不顧利潤(rùn)？又或是應(yīng)當(dāng)為了利潤(rùn)舍棄性能？性能和成本相互間怎樣開(kāi)展均衡是在設(shè)計(jì)產(chǎn)品階段中始終十分具備討論性的議題。

   我們還可以對(duì)于一樣輸入輸出電壓的dcdc電源模塊來(lái)開(kāi)展解析，應(yīng)對(duì)這這種情況下的dcdc電源模塊我覺(jué)得危害其利潤(rùn)的關(guān)鍵要素取決于輸出功率和環(huán)境溫度范疇。我們常見(jiàn)的電子元器件環(huán)境溫度范疇通常能夠分成：商業(yè)級(jí)（0~70℃）、工業(yè)用（-40~85℃）、車(chē)規(guī)級(jí)（-40~105℃）、軍等級(jí)（-55~125℃）等。也由于溫度等級(jí)不一樣對(duì)材質(zhì)和制作工序的規(guī)定不一樣因此模塊利潤(rùn)就相距挺大了。假如在容積（封裝類(lèi)型）必須的標(biāo)準(zhǔn)下具體應(yīng)用功率早已貼近模塊額定容量，此時(shí)模塊示值的溫度范疇必須嚴(yán)苛控制考慮具體應(yīng)用要求或是略微超過(guò)。假如出自于對(duì)成本的考量而挑選了較小溫度范疇的商品，那麼在具體的應(yīng)用溫度早已逼近模塊的極限溫度時(shí)如何處理呢，應(yīng)對(duì)這種情況還可以選用調(diào)額應(yīng)用的方法，即挑選功率或封裝更大某些的商品，那樣“大馬拉小轎車(chē)”溫升低可以從一定層度上減輕這一分歧。

    歸納而言在挑選寬溫度范圍的商品取決于的要將功率利用更充分同時(shí)封裝也更小一點(diǎn)，這類(lèi)dcdc電源模塊相對(duì)而言價(jià)錢(qián)必然是較高的；假如是挑選通常溫度范疇的商品那麼價(jià)錢(qián)會(huì)低一點(diǎn)，同時(shí)其功率余量和封裝形式就得大一點(diǎn)。這沒(méi)有1個(gè)絕對(duì)的講法因此如何挑選還是需用依據(jù)具體的狀況開(kāi)展綜合考慮了。

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